BGA焊点内存在气泡是一种普遍并且难以避免的现象。
焊点气泡是锡膏中焊剂残留和焊接面杂质在焊点融化时未排除焊点而存储于其中形成的。气泡过大不仅会导致焊点强度的降低，还会使得锡球体积变大，加大短路的几率，即使不形成短路等缺陷，也可能影响电气连接。IPC标准已经明确规定了X射线影响区内任何焊料球的空洞大于25%视为缺陷。
除锡膏之外导致产生气泡的情形主要分为以下三类：
1）在厂内新机种试产阶段，试产阶段炉温没有优化，气泡超出规定范围是一个比较凸显的问题，通常是温度过高所致，通过对炉温曲线等参数进行调整可改善；
2）由于某些产品的PCBA尺寸大，板比较厚（例如服务器PCB),同时元件尺寸差异性也比较大，为了满足大元件的焊接条件，必须选择较高峰值温度的炉温曲线，最终导致部分小元件气泡过大；
3）主要是由于BGA材质与锡膏合金成分之间的差异所致。
BGA内外部的温差会导致元件四个角落以及边缘比内部的气泡率大；BGA锡球与锡膏熔融时产生的时间差也会对气泡率的大小产生影响。
什么是BGA
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接.采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件.
什么是PCB?
PCB=printed circuit board;中文名称为印刷电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷"电路板。
什么是PCBA？
PCBA=assembly of PCB。将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。接下来是box assembly,即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A,是加了斜点的。PCBA，就是贴了片的PCB.
PCB与PCBA有什么区别？
PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
一种是成品板，一种是裸板
PCB（printed Circuit Board)称为"印刷电路板",由环氧树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4，6，8层板，以4，6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。
PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA.
PCB(Printed Circuit Board)印刷线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制程印制线路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)".