1、自测试满载温升超出客户要求
1.1 问题描述
在进行满载温升测试的时候，上壳根据客户的温升计算公式FAIL，在28.2环境温度下，上壳外表面温度44度才能PASS，实测温度为50.9度；超标6.9度。
1.2 产生原因
该款产品，为客户ID；为了把整机尺寸做小，所以采用了PCBA倒置的组装方式， PCBA下表面与面壳内表面之间的距离为3.5mm，因此会导致面壳温度较正常组装方式要高很多。（正常PCBA正置的情况下，PCBA上表面与面壳距离最小11mm，面壳温度不会超限；下表面与底壳内表面之间距离为3.5mm,而且产品是放置在桌面上，PCBA的热量通过辐射的方式将热传到底壳；再通过传导/辐射的方式通过桌面/空气散热，桌面散热为主要部分；而且由于底壳不与客户最终接触，温度限值较面壳要高。）
1.3 解决方法
1.RTL8197DN增加散热片（507000000335-30*30*7mm,纳米铝）再测试，测试结果环境温度30.3，上壳平均47.3度；超标1.1度；
2.直接使用环境温度40度进行测试，而不是使用接近常温测试，再折算到40度计算；有1度的余量。
1.4 小结
在产品技术评估的时候，有提出在PCBA倒置的情况下，温升可能超标的预期；在PCB布局的时候，有刻意留出粘帖散热片的区域，以免二次改版。
2、5.8G 研发调测EVM奇差
2.1 问题描述
在研发调测5.8G匹配时发现，EVM奇差；输出功率可以打上去；
2.2 产生原因
从信号源端逐点量测发现： 基带出来EVM没有问题，FEM输出EVM也没有问题，滤波器ABPF0的匹配怎样也不能调好，使用网分量测BPF两端S21, 此 BPF 特性有問題, 高頻插损非常大：CH36 insertion loss ~ 1.8dB, CH161 insertion loss ~ 10dB；但是该BPF是量产合格物料，不应该出现问题；因此查看PCB走线，发现该BPF下有一COM-LAYOUT的0603电阻焊盘，影响BPF的S21。
BPF S21:
A路FEM原理图：
PCB布局/走线图：
2.3 解决方法
手工割掉该兼容跳线电阻焊盘，匹配就很好调。EVM也能满足公司自测试保准，并有至少2dB余量。后续如果做短路兼容，不能采用这种叠放方式，需要采用如下方式，可以避免出现该问题。
2.4 小结
在RF回路，在做双器件兼容设计的时候，要慎用；如果选择必须兼容设计的时候，要选择正确的兼容设计。
3、RTL8367 RE整改分析
3.1 问题描述
在进行RE自测试的时候，RE测试超标。主要体现在RGMII主频125MHz在垂直方向裕量不足，水平
方向超标及其2、3、4倍频临界。
垂直方向：
水平方向：
3.2 产生原因
拔掉网线测试水平方向结果，
通过拔掉网线测试结果来分析，以上超标结果主要是从网线带出来的RTL8367的噪声。其中RTL8367的主频是125MHz，而板上有2颗25MHz的晶体，分别给RTL8367和RTL8192ER（与RTL8197DN共用）使用，晶体频率25MHz，其倍频也可能是导致125MHz频点能量特别强。
3.3 解决方法
通过频谱仪磁场扫描反复验证，主要更改以下几点：
RTL8197DN与RTL8367共用1个25MHz晶体；且增大25MHz源端的电阻R599为120R，远端电阻R598为0R;
增大RGMII的CLK串接电阻R29和R423阻值为75R；原来为33R；
变更C445、C465、C479的容值为101 2KV；
变更网络变压器U61、U62、U63为增加共模线圈的型号，来进行抑制；
以上整改后的测试结果：
垂直方向
水平方向
3.4 小结
通过此次整改，可以得出以下几点措施：
如果PCBA空间允许，请尽量使用贴片网络变压器；
LAYOUT方面，请将RGMII总线和千兆差分对走中间层，利用PCB的第二和第四层进行屏蔽；而且网口也要包地处理；
如果采用以上方式，还不能达到预期测试目标，只有采用增加共模线圈的网络变压器来进行抑制。