一、直流压降
直流压降是这里面的20%
检查叠层，把默认的铜换成 参数更丰富的铜材料，copper；最好在上面再加一层solder
电导率随着温升而提高，温度和电导率 一一对应，对热分析和电热分析比较重要
表层焊盘 1.4mil
过孔镀铜 1mil(IPC 2级规范 25um)
记得看材料；
设置VRM前，所有的电源网络都要加入到power_net中；所有GND，都要加入到GND_net中
要将电感之前的网络，参与仿真，要把网络加入到powernets中
设置规则：可设可不设 —— 还是要看一下的，究竟多少值比较合理 —— 比如从热的角度、电流的角度：1mm对应1A
二、热仿真
要注意，保证叠层里面的材料属性具备热特性，否则热仿真没有作用。比如铜、PP片等；这里面改了材料后，介电常数变化，但对热仿真没有影响的
如果没有热阻模型，就用硅片、厚度0.1mm
热阻模型 ——> xx.petm
有热阻参数的，可以选如下：
电热混合仿真的结果，温度会比只做热仿真要高一些。因为电导率会随着温度达到增加而降低，会恶化相关的情况