这个板子，从原理图到PCB板，总共画了6天，接近一个星期！虽然说各种麻烦，但总算学到了一些新知识。谨记以备后查。
附注：
1. 走线规划
针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片，需要提前规划走线，最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外，以便于下一步的连线。另外，与该芯片连接的走线也应提前规划。如下图：
2. 内电层分割
要将内电层链接到具体的引脚，只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚。
当无法用常规的走线将元器件连接起来的话，可能我们就需要用到内电层分割而不是轻易下决定去增加层数了。内电层分割步骤如下：
1）切换到某一内电层；
2）在内电层上画一封闭的区域，但要保证：要连接到该分割内电层的过孔经过该分割域。如下图所示：
3）当点击该分割域的时候，会显示如下：
双击则会弹出对话框提示你要链接的引脚：
3. 集成稳压电源
最近听洪海哥说才知道原来有集成的DC稳压电源，如金升阳、赛思德的。这些稳压芯片的好处就是它们是一个集成模块，可以当作芯片焊接到PCB板上。如下图：
附SIAT-002-Test-Board全图: