PCB设计规则

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布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。

 

 

 DIP：

SOP：

布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入

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