一、PCB Layout Notes:
1. DVI/HDMI的TMDS信号到SiI1161CTU的TMDS信号接收端的差分走线长度理论上应当少于10cm(虽然尚未被鉴定);
2. TMDS差分走线尽量避免走过孔,如果必须要走的话,应当差分对同时走，以使两根先都有等效的反射特性;
3. SiI1161CTU的封装里的ePad必须要话，且布线时连接到GND,应为焊与不焊,焊接是否完全将直接影响到-温度和频率之间的关系;
4. SiI1161去耦和旁路电容的设置:
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