智能高速充电

QC 2.0:　高通专用充电方案，核心是D+/D-进行充电器与手机的握手协议，总硬件成本高。且软件、硬件全然无通用性。

Pump Express Plus: MTK核心是通过VBUS curent pattern进行充电器与手机的握手协议。

总硬件成本低，但软件扩展性、移植性太差。温升控制不好。

VOOC:  OPPO 自家的独特东西。成本相当的高，有相当多的专利保护，也就没什么通用性啦。

基于此。设计一套快充方案。目标是充电速度快。充电温升控制好,软、硬件兼容性好。

硬件上，　MTK方案基础上改进，握手协议还是採用MTK的VBUS curent pattern。

软件上。　全然自主开发，移植性、通用性好。温升控制更好。同一时候积累多项专利。

方案详细内容重点涉及例如以下几方面：