联发科MT6799(helio X30)硬件资料(原理图,官方demoPCB,MMD,GPIO
原理图DSN必须用Orcad 打开，PCB 必须用PADS 打开，免费提供原理图中 摄像头部分原理图PDF文件，摄像头部分包含3个摄像头，包含后置2300万摄像头1，后置摄像头21300万摄像头2，前置摄像头500万。
两个官方给的demo PCB：
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4
两个PCB 的区别是 10LHDI3_Double-side_V0_4 的PCB 第4、5、6、7层之间，只有一种埋孔的方式，就是这个埋孔从第4层开始直通到第7层结束，而10L_ELIC_Double-side_V0_4是ELIC（每层互连）的。
MT6799(helio X30) MMD User Guide-V0_4 .pptx
MT6799(helio X30)_ schematic and PCB check list V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.0.DSN
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.pdf
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213.DSN
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213原理图.pdf
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.pcb
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4.pcb
MT6799采用了台积电10nm工艺打造，虽如X20/X25一样应用三集十核架构，但内核有所调整，它由2个主频率达2.8GHz的Cortex-A73 CPU+4个2.3GHz的Cortex-A53 CPU以及4个主频率为2GHz的Cortex-A35组成！而ARM最新推出的高性能核心，A35则注重低功耗/省电，helio X30将上述三种核心融合在一起，是坚定的走性能与功耗平衡的多核路线！这一次，helio X30的处理器性将会得到更大幅度的提升，迈向旗舰级。
MT6799平台资料：