模块的设计原则是高内聚低耦合。
那什么是高内聚低耦合呢？首先我们来了解几个概念：
模块的独立性：是指每个模块完成一个相对独立的特定子功能，并且与其他模块之间的联系最简单。
内聚：是模块功能强度（一个模块内部各个元素彼此结合的紧密程度）的度量。一个内聚程度高的模块应当只做一件事，一般模块的内聚分为七种类型。
耦合：是模块之间的相对独立性（相互连接的紧密程度）的度量。他取决于各个模块之间接口的复杂程度、调用模块的方式以及哪些信息通过接口。
软考这部分的考点主要集中在下面两个方面：（1）给出一些特征，让你选择是哪种内聚或耦合；（2）给出具体的内聚或耦合，选择正确或错误的特征。
下面通过表格给出具体的分析：
注：红色标记内容为常考内容，需要更为注意。
例题：
如果一个模块调用下层模块时传递一个数据结构，则这种耦合属于（ ）。
A 简单耦合 B直接耦合
C 标记耦合 D控制耦合
答案【C】
参考自：https://blog.csdn.net/small_baby01/article/details/13802287