多层板电源层内缩

  在多层电路板设计中，一般内电层会有电源层、地层两种。为了有效实现电磁屏蔽，一般令电源层面积比地层小（电源层比地层内缩）。并在内缩区域打上一圈回流地过孔。
  在allegro中操作如下：
  使用zcopy命令先令电源层的routekeepin面积比板框内缩40mil。具体操作步骤可以参考博文cadence allegro 使用zcopy命令绘制禁止布线层。
  内缩完成后铺铜，将routekeepin的外框删除掉。
  再使用zcopy命令令其他层的routekeepin面积内缩20mil。
  再给地层铺铜。
  如下图所示，可以看到电源层比地层小了一圈，内缩了20mil。

  
  再打上一圈地过孔即可。