Altium Designer 13 设计备忘录1——如何设置覆铜到板框的距离

首先，板框必须要画在Keep-Out Layer层，然后在软件顶部菜单栏→设计→规则，然后在Electrical下面的Clearance里面创建一个优先级在Clearance之上的约束规则，图中为Clearance_Board。设置按照下图编辑，具体覆铜到板框的距离在下面20mil(约0.5mm)处可调。设置完成后，T+G选择Shelve x Polygon(s)(功能等同于PADS的P+O)。在重新点T+G选择Restore x Shelved Polygon(s)即可看到效果。